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制程能力: |
月产能: |
6000平米 |
层数: |
1-40层 |
产品类型: |
高频板、射频板、阻抗控制板、HDI板、BGA板、厚铜板(10OZ) |
原材料: |
常规板材: |
FR4(中国 生益S1141) |
铝基板材: |
Bergquist(美国) |
高频射频板材: |
Rogers, Taconic, Arlon, Nelco |
高TG板材: |
生益(S1170),Isola,IT180 |
无卤素板材: |
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阻焊品牌: |
太阳 |
表面处理: |
喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金、碳油 |
技术参数: |
最小线宽度/线间距: |
3.0/3.0mil |
最小钻孔: |
0.15mm(机械钻孔)/4mil(激光钻孔) |
最厚的铜厚: |
10OZ 成品最大尺寸:600X800mm |
板厚: |
双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm |
阻焊桥: |
≥0.08mm |
板厚与孔径比: |
10:1 |
塞孔能力: |
0.2-0.8mm |
特殊技术: |
盲埋孔,半孔,沉头孔,盘中孔,盲槽,压接孔,金属化边。 |
执行IPC: |
三级标准 |
公差: |
金属孔: |
±0.08mm(极限±0.05) |
非金属孔: |
±0.05mm(极限+0/-0.05mm或+0.05/-0mm) |
外形公差: |
±0.15mm(极限±0.10mm) |
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