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工艺流程
FR4板
高频和射频板
软硬结合板
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PCBA
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工艺能力

制程能力:
月产能: 6000平米
层数: 1-40层
产品类型: 高频板、射频板、阻抗控制板、HDI板、BGA板、厚铜板(10OZ)

原材料:
常规板材: FR4(中国 生益S1141)
铝基板材: Bergquist(美国)
高频射频板材: Rogers, Taconic, Arlon, Nelco
高TG板材: 生益(S1170),Isola,IT180
无卤素板材:  
阻焊品牌: 太阳

表面处理:
喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金、碳油

技术参数:
最小线宽度/线间距: 3.0/3.0mil
最小钻孔: 0.15mm(机械钻孔)/4mil(激光钻孔)
最厚的铜厚: 10OZ 成品最大尺寸:600X800mm
板厚: 双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥: ≥0.08mm
板厚与孔径比: 10:1
塞孔能力: 0.2-0.8mm
特殊技术: 盲埋孔,半孔,沉头孔,盘中孔,盲槽,压接孔,金属化边。
执行IPC: 三级标准

公差:
金属孔: ±0.08mm(极限±0.05)
非金属孔: ±0.05mm(极限+0/-0.05mm或+0.05/-0mm)
外形公差: ±0.15mm(极限±0.10mm)


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