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| 制程能力: |
| 月产能： |
6000平米 |
| 层数: |
1-40层 |
| 产品类型: |
高频板、射频板、阻抗控制板、HDI板、BGA板、厚铜板（10OZ） |
| 原材料: |
| 常规板材: |
FR4（中国 生益S1141） |
| 铝基板材: |
Bergquist（美国） |
| 高频射频板材: |
Rogers, Taconic, Arlon, Nelco |
| 高TG板材: |
生益（S1170），Isola，IT180 |
| 无卤素板材: |
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| 阻焊品牌: |
太阳 |
| 表面处理: |
| 喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金、碳油 |
| 技术参数: |
| 最小线宽度/线间距: |
3.0/3.0mil |
| 最小钻孔: |
0.15mm（机械钻孔）/4mil（激光钻孔） |
| 最厚的铜厚: |
10OZ 成品最大尺寸：600X800mm |
| 板厚: |
双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm |
| 阻焊桥: |
≥0.08mm |
| 板厚与孔径比: |
10：1 |
| 塞孔能力: |
0.2-0.8mm |
| 特殊技术: |
盲埋孔，半孔，沉头孔，盘中孔，盲槽，压接孔，金属化边。 |
| 执行IPC: |
三级标准 |
| 公差: |
| 金属孔： |
±0.08mm（极限±0.05） |
| 非金属孔: |
±0.05mm（极限+0/-0.05mm或+0.05/-0mm） |
| 外形公差: |
±0.15mm（极限±0.10mm） |
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